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高透明环氧树脂灌封阻燃粉体适配技术

透明环氧灌封胶、电子模块灌封材料、LED灯饰灌封胶、精密电路透明灌封基材,对粉体透光性、纯净度、低雾度、无杂质要求极高,普通阻燃粉体含杂质、粒径不均、团聚严重,填充后胶体雾度飙升、透光率大幅下降、出现絮状浑浊与颗粒黑点,彻底破坏透明灌封产品的通透质感与高端品相,无法满足精密电子、灯饰产品生产标准。潍坊万丰新材料透明环氧灌封专用超细阻燃粉体,采用多级无尘提纯、脱色、超细化分级工艺,彻底去除粉体黑点、杂质、异色颗粒,粉体粒径超细、分布均匀、分散性极佳。填充入透明环氧体系后可完全均匀融合,无团聚、无沉降、无分层,最大程度保留环氧树脂基材的透光性与清晰度,成品雾度极低、通透纯净、无浑浊瑕疵。粉体酸碱度温和,不会破坏环氧固化交联结构,不影响胶体粘接强度、硬度、耐温性能与绝缘性能,固化后胶体平整通透、性能稳定。相较于其他阻燃粉体,本款氢氧化铝粉体透光适配性更强、胶体成型效果更好,是透明环氧灌封体系唯一适配的高端阻燃原料。搭配微量改性水滑石复配,可温和提升阻燃等级与耐黄变性能,长期使用不易发黄老化,不影响产品透光效果。全系粉体适配高端LED灯饰、精密电子模块、透明绝缘灌封产品生产标准。


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